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Quel est le mode de transport le plus utilisé en France ? Réponse détaillée

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Le saviez-vous?

Quel est le mode de transport le plus utilisé en France ?

Le moyen de transport le plus utilisé en France est l'ascenseur.

Les ascenseurs français transportent au moins 60 millions de passagers par jour. Pendant ce temps, 65% des remontées mécaniques ont plus de 20 ans et certaines fonctionnent depuis le 2000e siècle. Environ 200 XNUMX accidents d'ascenseurs sont enregistrés annuellement, dont environ XNUMX avec des conséquences graves et même des victimes.

On pense que le premier ascenseur a été installé en 1743 dans le palais de Louis XV à Versailles, afin que le roi de 33 ans puisse, sans forcer, monter jusqu'à l'appartement de sa maîtresse, situé à l'étage supérieur. Cependant, dans des sources anciennes, il existe des références à des machines de levage de passagers antérieures - dans le monastère de Sainte-Catherine (VIe siècle, sur la péninsule du Sinaï en Égypte) et même dans la Rome antique (Ie siècle avant JC).

L'ascenseur hydraulique a été inventé en France et présenté pour la première fois à l'Exposition Universelle de Paris en 1867 (plus tard installé sur la Tour Eiffel). Le premier ascenseur électrique pour passagers a été fabriqué en Allemagne en 1880.

Auteur : Kondrashov A.P.

 Fait intéressant aléatoire de la Grande Encyclopédie :

Qu'est-ce qu'un puits artésien ?

L'eau d'un puits artésien peut jaillir haut dans les airs, tout comme celle d'un geyser, à partir d'un réservoir profondément souterrain. Le nom vient de la localité d'Artois dans le nord de la France, où le premier puits de ce type a été foré il y a plus de 800 ans.

Les puits artésiens ne sont possibles que sous certaines conditions. Entre deux couches de roche imperméable, il doit y avoir une couche de pierre poreuse ou de sable. Quelque part, cette couche poreuse doit remonter à la surface pour que la pluie ou la neige puisse y être absorbée et tomber jusqu'à ce qu'elle se retrouve entre les couches imperméables situées au-dessus et au-dessous.

Une pression énorme de tous côtés maintient l'eau emprisonnée jusqu'à ce qu'une personne la libère. Lorsqu'un trou de quelques centimètres de diamètre est percé directement à travers la couche supérieure solide et dans l'aquifère, l'eau libérée se précipite à la surface avec une grande force.

Même les anciens chinois fabriquaient des puits artésiens. Autrefois en Europe, certains puits étaient forés pendant six à huit ans. La technologie moderne effectue cette tâche facilement et rapidement. Dans la région d'Edgemont, dans le Dakota du Sud, deux puits forés à une profondeur d'environ 915 mètres fournissent environ 4 millions de litres d'eau par jour. La température de l'eau atteignant la surface à partir de cette profondeur est de 37 degrés Celsius. L'eau plus chaude provient d'un autre puits dans la même zone !

Dans certaines grandes villes des États-Unis, ainsi que dans de nombreux endroits de la région de Londres, une partie importante, sinon la totalité, de l'eau consommée provient de puits artésiens. La plus grande zone artésienne du monde se trouve en Australie.

 Testez vos connaissances! Le saviez-vous...

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Barrettes RDIMM DDR4 Samsung 64 Go 08.09.2014

Samsung Electronics a annoncé le début de la production en série de modules DDR4 RDIMM de 64 Go qui utilisent la technologie de boîtier 3D TSV. Les nouveaux modules hautes performances et haute densité joueront un rôle clé dans la prolifération des serveurs d'entreprise et des applications cloud, ainsi que dans la diversification des solutions de centres de données, a déclaré Samsung à CNews.

Les nouveaux modules RDIMM comprennent 36 puces DRAM DDR4, chacune composée de quatre puces DRAM DDR4 de 4 Go. Les puces basse consommation sont fabriquées à l'aide du processus de classe 20 nm de pointe de Samsung et de la technologie de boîtier 3D TSV.

"Avec l'introduction de modules DDR4 économes en énergie assemblés à l'aide de la technologie 3D TSV, nous faisons un grand pas vers le marché grand public de la DDR4, qui devrait se développer de manière significative avec l'introduction prévue de processeurs de nouvelle génération au cours du second semestre de cette année", a déclaré Jiho Baik, vice-président, division marketing des solutions de mémoire, Samsung Electronics.

Dans l'ensemble, la société a noté que la production en série de modules 3D TSV marque une nouvelle étape dans l'histoire de la technologie de la mémoire, après la première production par Samsung de mémoire flash 3D Vertical NAND (V-NAND) l'année dernière. Alors que la technologie 3D V-NAND utilise de hautes structures de réseau de cellules verticales dans une puce monolithique, 3D TSV est une technologie d'empilement innovante qui permet d'interconnecter des couches verticales de puces, a expliqué la société.
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"Pour créer un package DRAM TSV 3D, les matrices DDR4 sont broyées jusqu'à une épaisseur de quelques dizaines de microns seulement, après quoi des centaines de minuscules trous sont créés dans les matrices. Ils sont interconnectés verticalement à l'aide d'électrodes qui sont passées à travers les trous, " ont déclaré les représentants de Samsung. Le nouveau module TSV de 64 Go a deux fois les performances du module de 64 Go, où les packages utilisent un montage filaire, et la consommation d'énergie des modules est environ divisée par deux. "

À l'avenir, Samsung affirme qu'il sera possible d'interconnecter plus de quatre matrices DDR4 à l'aide de la technologie 3D TSV, permettant de construire des modules DRAM de densité encore plus élevée. Cela accélérera l'expansion du marché de la mémoire premium et la transition de la mémoire DDR3 à la mémoire DDR4 sur le marché des serveurs.

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