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Sac en papier double paroi - Disparition. Conseils pour un magicien
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Si tu l'as bien fait sac à double paroi, alors il ne devrait y avoir aucun problème lors de la démonstration de la "disparition" d'un objet.
Supposons que votre billet d'un dollar disparaisse.
1. Vous prenez un sac sur la table (le côté avec la poche secrète doit être le plus proche de vous) et vous l'ouvrez. Vous tenez le sac avec votre main gauche. Le pouce de la main gauche doit être à l'extérieur et l'index doit être dans une poche secrète, les trois doigts restants doivent être dans le compartiment principal. Cela signifie que la poche secrète est entrouverte. Gardez le sac légèrement (légèrement) incliné loin du public afin que le public ne voie pas le deuxième mur.
2. Prenez le dollar avec votre main droite et mettez-le dans la poche secrète de votre sac.
3. Avec votre main gauche, placez le sac sur la table à la vue du public afin que la poche secrète se trouve à l'arrière.
4. Démontrant la disparition, prenez le sac par l'arrière en pinçant la poche cachée pour qu'elle ne s'ouvre pas.
5. Remarque. Lorsque vous attrapez le dos du sac avec votre main gauche, vous pincez à la fois le dos du sac et la deuxième paroi de la poche secrète avec vos doigts. Avec vos doigts, vous fermez solidement la poche secrète.
6. Faites un geste magique "dollar, disparaissez" et saisissez la paroi avant non préparée du sac avec votre main droite. Déchirez le sac, arrachez le mur non préparé et ouvrez complètement le sac, qui ne contient rien. Le dollar que vous venez de mettre dans votre sac a "disparu".
7. Après avoir montré que le sac est vide, écrasez-en les restes et mettez-le de côté ou jetez-le dans les coulisses. Traitez-le avec facilité, mais attention : le dollar, couché dans une poche secrète, ne doit pas « s'allumer ».
Auteur : Marc Wilson
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27.07.2013
La nouvelle technologie de microscopie facilitera le développement et le contrôle de la production de puces semi-conductrices XNUMXD.
Des scientifiques du National Institute of Standards and Technology (NIST) ont amélioré la technologie de microscopie optique qu'ils ont développée il y a plusieurs années et l'ont adaptée pour observer des objets de taille nanométrique, ce qui leur permet de contrôler la production d'éléments de puces semi-conductrices tridimensionnelles d'un nouvelle génération. Grâce à cette technologie, appelée TSOM (Through-Focus Scanning Optical Micr), on peut non seulement examiner les composants à l'échelle nanométrique des puces, qui jusqu'à récemment étaient des structures bidimensionnelles, mais aussi déterminer les différences de formes et de tailles avec une haute précision, qui est nécessaire pour effectuer le contrôle technologique.
Les nouvelles générations de puces semi-conductrices sont composées d'éléments tridimensionnels qui se superposent les uns aux autres. Pour un fonctionnement correct et fiable de la puce dans son ensemble, il est nécessaire que tous les composants aient la forme correcte et des dimensions strictement spécifiées. Les méthodes existantes de microscopie - électronique, à force atomique et autres - peuvent permettre de contrôler la forme et la taille des éléments de puce, mais elles le font extrêmement lentement, avec le risque d'endommager la structure fragile de la puce, et elles sont également extrêmement coûteuses. Et l'utilisation des méthodes de microscopie optique est limitée par le fait que les dimensions des éléments de la puce sont bien inférieures à la moitié de la longueur d'onde de la lumière visible (250 nm pour la lumière verte), de sorte qu'un microscope optique ne peut pas voir physiquement de si petits objets.
La technologie TSOM vous permet de voir optiquement des objets d'une taille d'environ 10 nm, et encore plus petits à l'avenir. La méthode TSOM utilise un microscope optique conventionnel qui prend non pas une, mais plusieurs images XNUMXD défocalisées d'un objet d'intérêt à partir de plusieurs points de vue. En utilisant les changements de luminosité de ces prises de vue floues, l'ordinateur calcule les gradients de lumière et définit les limites des objets photographiés, créant ainsi l'image tridimensionnelle résultante.
Les images obtenues à l'aide de la méthode TSOM sont quelque peu abstraites, mais les détails qui y sont visibles permettent de déterminer des différences de formes et de tailles de composants de puces semi-conductrices avec une précision assez élevée.
"Nos recherches ont montré qu'avec TSOM, nous pouvons voir des éléments aussi petits que 10 nm, ce qui est suffisant pour contrôler les processus de fabrication de semi-conducteurs pour la prochaine décennie", explique Ravikiran Attota, scientifique au NIST. La technologie TSOM peut être utilisée non seulement dans l'industrie électronique, mais aussi dans d'autres industries, dans la science et partout où il est nécessaire d'analyser et de contrôler les formes de minuscules objets tridimensionnels."
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